据外媒报道,在高通本月初发表的骁龙865、骁龙765,以及骁龙765 5G当中,三星只获得了后两款中端处理器的订单,而没有拿到代工骁龙865的机会,原因是高通担心将尖端技术“共享”给三星。
三星除了芯片代工业务之外,自身也有翼龙系列处理器,并且依靠这个系列成为全球第三大移动芯片供应商。高通的顾虑也就在于此。
骁龙865芯片将由台积电代工。与三星不同,作为代工方,台积电没有芯片研发业务。芯片将采用台积电的7nm“N7P”工艺,这一工艺在7nm工艺基础上改进而来,苹果iPhone11搭载的A13仿生芯片,也是基于此工艺。
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