在旧金山的AI Day上，高通一口气发布了三款新硬件产品：用于边缘推断的Cloud AI 100芯片，以及骁龙600系列和700系列的新品骁龙665、骁龙730。

Cloud AI 100：每秒超百万亿次运算

Cloud AI 100集成了编译器，调试器，分析器，监视器，服务器，芯片调试器和量化器等多种工具，采用7纳米制程工艺，全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计，支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在内的各种机器学习框架。

高通估算，Cloud AI 100的峰值性能是骁龙855和骁龙820的3到50倍，并且表示与传统的FPGA相比，它在推理任务中的速度提高了约10倍。

Cloud AI 100运算速度超过每秒100万亿次，相比之下，骁龙855的运算速度为每秒7万亿次。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin表示，正如CPU到FPGA或GPU有了一个数量级的进步，定制AI处理器还会有一个数量级的进步。

Cloud AI 100将在2020年下半年开始生产。

除了高通，华为、英特尔、Google、阿里也推出过或表示要推出类似的产品。

华为今年年初推出了基于 Arm 架构的芯片鲲鹏920，得分超过930分，比行业基准测试高出近25%。

英特尔则推出了用于推理的Nervana神经网络处理器(NNP-I)，号称比GPU的AI训练表现高10倍。

Google则推出了Edge TPU，一种专门用于推理的ASIC。

阿里去年年底也宣布计划与2019年推出自研AI推理芯片。

骁龙730 & 730G：算力翻倍

骁龙730是高通骁龙700系列的第二款芯片，基于8纳米制程，内置Kryo 470 CPU，搭配Hexagon 688 DSP，Spectra 350图像信号处理器，Adreno 618 GPU，Vulkan 1.1图形驱动程序。

骁龙730芯片内置高通第四代多核AI引擎，算力是上一代710平台的2倍，Hexagon 688处理器处理器支持增强的基准标量（base scalar）和Hexagon向量扩展内核（Hexagon Vector eXtensions，HVX），还新增了专门面向AI处理的全新Hexagon张量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA）。

在图像处理方面，骁龙730是骁龙700系列中首个采用高通Spectra 350的移动平台，它支持独立设计的计算机视觉ISP（CV-ISP），与710相比在计算机视觉方面的整体功耗降低4倍，可以拍摄背景虚化的4K HDR视频。此外，该CV-ISP还支持高分辨率深度感测，并通过三摄像头支持超广角、人像和远焦等拍摄特性。另外，骁龙730还支持拍摄HEIF格式的照片和视频，存储文件大小只有原来的一半。

骁龙730还集成了Vulkan 1.1图形库，功耗比Open GL ES低20%；骁龙730集成的骁龙X15 LTE调制解调器，可以提供高达800 Mbps的卓越蜂窝网络下载速率，同时，它也是高通首批支持Wi-Fi 6-ready的平台之一。

另外，高通还给游戏玩家准备了一个升级版，730G。

骁龙730G支持了部分Snapdragon Elite Gaming特性，包括增强的Adreno 618 GPU，与骁龙730相比，图形渲染速度提升15%，还能在30fps的游戏中减少高达90%的游戏卡顿，配备了o 游戏防作弊扩展程序及Wi-Fi时延管理器。

骁龙665

骁龙665采用11纳米制程，集成了第三代高通AI引擎，采用Hexagon 686 DSP，支持向量扩展内核（HVX），终端侧AI处理能力是骁龙660的2倍。

骁龙665的Qualcomm Spectra 165 ISP面向AI而增强，可以支持直观的场景识别和HDR等自动调整功能。骁龙665支持的先进拍摄特性包括混合自动对焦、光学变焦、零延时快门视频拍摄、视频风格转换，以及支持长焦、广角与超广角的三摄像头，此外，它还支持捕捉高达4800万像素的超高分辨率照片。

骁龙665采用Adreno 610 GPU，也支持Vulkan 1.1。此外，骁龙665还支持aptX Adaptive音频和Aqstic音频技术。

骁龙665配备Kryo 260 CPU，集成骁龙X12 LTE调制解调器，可以提供高达600 Mbps的LTE下载速率，另外集成了802.11ac Wi-Fi，可以支持高容量和更广覆盖范围的连接。

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