达摩院2023十大科技趋势发布：人类对通用AI的想象从未如此具体

刚刚，达摩院十大科技趋势榜单发布。

本次包含了AI、芯片、云计算等基础技术领域，既有引发全球投资浪潮的生成式AI，也有在规模化应用前夜的存算一体、Chiplet设计封装技术……

（先来一睹为快）

但跟以往不同的是，仅从榜单上可以看到，产业、融合等成为此次的关键词。

而在跟达摩院进一步交谈之中，这背后还有更深次的底层逻辑的不同。

延续以往惯例，本次趋势榜单拆分成了三个维度：范式重置、产业革新、场景变换。

如前所述技术维度上看，包括了像AI、芯片、云计算等基础性技术。

• AI：多模态预训练大模型、生成式AI；
• 芯片：Chiplet、存算一体；
• 云计算：云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络。

以及在此基础上各种交叉技术融合，催生出来的新场景、新应用，比如双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生。

而从产业的维度，则是聚焦于ICT（Information and Communications Technology）领域，既包括了计算（存储）和通信（网络）两大底层技术，也横向包括了安全（管理）、应用（行业）两大应用领域。

跟以往相比，今年达摩院给出的科技趋势有着不容忽略的关键词，那就是融合。这也是在与达摩院交谈中，谈及最多的趋势。

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