中金研报称,未来汽车的终局,是实现自动驾驶的智能终端。
自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮,而在这个影响巨大的技术浪潮之下,汽车芯片,特别是自动驾驶芯片,将处于自动驾驶浪潮的制高点。
根据特斯拉、英伟达、Mobileye、地平线等主流处理器架构分析及对比 ,中金认为,“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。受益自动驾驶产业化,汽车芯片有望产业链上行,由Tier2 转变为新的Tier1,话语权及议价能力提升。并且,中国自动驾驶SoC芯片公司有望通过开放性平台和本土化服务,在未来竞争中获得优势。
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